“芯”时代、“芯”动能、“芯”思路 ——2018年首届中国集成电路国际高峰论坛
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指导单位:
科学技术部
主办单位:
中国国际人才交流基金会
北京大学深圳系统芯片设计重点实验室
为帮助集成电路产业了解国际发展前沿、营造人才培养环境、激发企业活力和创造力、带动全产业链协同可持续发展,中国国际人才交流基金会将于2018年10月20日,举办“2018年首届中国集成电路国际高峰论坛”。有关事宜通知如下:
活动时间:
2018年10月20日(周六) 13:30-17:45
活动地点:
北京市朝阳区天辰东路7号,国家会议中心三楼报告厅
活动议程:
会务组联系方式:
联系人:邵晖
联系电话:83057771
报名邮箱:shaohui@zpark.com.cn
报名截止日期:
2018年10月12日12:00