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“芯”时代、“芯”动能、“芯”思路 ——2018年首届中国集成电路国际高峰论坛
2018年10月20日 13:00 ～ 2018年10月20日 18:00
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活动内容收起
指导单位：
科学技术部
主办单位：
中国国际人才交流基金会
北京大学深圳系统芯片设计重点实验室
为帮助集成电路产业了解国际发展前沿、营造人才培养环境、激发企业活力和创造力、带动全产业链协同可持续发展，中国国际人才交流基金会将于2018年10月20日，举办“2018年首届中国集成电路国际高峰论坛”。有关事宜通知如下:
活动时间：
2018年10月20日（周六） 13:30-17:45
活动地点：
北京市朝阳区天辰东路7号，国家会议中心三楼报告厅
活动议程：
会务组联系方式：
联系人：邵晖
联系电话：83057771
报名邮箱：shaohui@zpark.com.cn
报名截止日期：
2018年10月12日12:00
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